芯片制造商意法半导体周四表示，已与欧洲投资银行（EIB）达成 10 亿欧元（约合 12 亿美元）的信贷额度协议。
该公司在一份声明中称，首批 5 亿欧元资金将用于支持意大利和法国境内的芯片研发及大规模芯片制造业务。
这家法意合资集团表示：“该协议约 60% 的资金将用于提升大规模制造能力，涉及卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等核心基地，剩余 40% 则将投入研发领域。”
这是欧洲投资银行与意法半导体自 1994 年以来达成的第 9 份融资协议，累计融资金额已达 42 亿欧元。
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责任编辑：郭明煜
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