南方财经12月27日电，迈为股份12月27日在互动平台表示，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。
天宇优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
